2025-627
光子引線鍵合（PhotonicsWireBonding）是一種先進(jìn)的集成光學(xué)技術(shù)，旨在實(shí)現(xiàn)光子集成電路（PhotonicIntegratedCircuits,PICs）之間的高效連接。這項(xiàng)技術(shù)是傳統(tǒng)電子引線鍵合的一種光學(xué)類比，但其目的是在保持或提高光學(xué)性能的同時(shí)，提供靈活、緊湊的光路互連解決方案。光子引線鍵合通常涉及到使用一種特殊的聚合物材料或者通過直接寫入的方式（比如利用飛秒激光直寫技術(shù)），在兩個(gè)光子元件之間構(gòu)建出一條具有精確幾何形狀和折射率分布的波導(dǎo)路徑。這種路徑能夠有效...
查看更多2025-624
無掩膜直寫光刻設(shè)備定義為一種無需物理掩膜版、通過計(jì)算機(jī)控制的高精度光束（如激光束或數(shù)字微鏡器件）直接在光刻膠或感光材料的基材上曝光圖形的微納加工設(shè)備，適用于微納米級(jí)圖形制備。其核心技術(shù)基于光學(xué)或帶電粒子束（如激光直寫、DMD投影）直接掃描或投影圖案，消除了掩膜版制作環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)高精度圖形轉(zhuǎn)移。設(shè)備的核心優(yōu)勢(shì)包括高靈活性、快速原型制造能力，以及顯著降低研發(fā)成本和時(shí)間周期。主要應(yīng)用于科研機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室及小批量工業(yè)原型制造（如微流控芯片、半導(dǎo)體器件開發(fā)）。?工作原理?：?激光直寫技術(shù)?...
查看更多2025-613
在半導(dǎo)體芯片尺寸不斷縮小、集成度持續(xù)提升的今天，傳統(tǒng)電弧焊接或超聲鍵合技術(shù)逐漸面臨精度與熱損傷的瓶頸。而一種基于光子學(xué)的新興技術(shù)——光子引線鍵合打印系統(tǒng)，正以“光為刀、精度為尺”的方式，重新定義微納尺度下的連接工藝。它通過飛秒激光的冷加工特性與納米級(jí)定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了芯片引線鍵合的超高精度、低損傷與高效率，成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的重要突破口。一、技術(shù)原理：光與物質(zhì)的“精準(zhǔn)對(duì)話”光子引線鍵合的核心在于利用飛秒激光的物理特性。飛秒激光脈沖時(shí)間短（1飛秒=10?1?秒），能量瞬間釋放，足以...
查看更多2025-429
MJ-Works-Fiber是一款專為光纖傳感與光通信應(yīng)用而生的超高精度加工而設(shè)計(jì)的高性能3D激光直寫設(shè)備，配有超清成像及納米級(jí)定位對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)在光纖纖芯或光芯片表面及內(nèi)部進(jìn)行納米級(jí)3D加工。配備有專門的卷對(duì)卷光纖自動(dòng)輸送裝置，并配有應(yīng)力監(jiān)測(cè)，纖芯自動(dòng)識(shí)別、定位及對(duì)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)高通量精準(zhǔn)快速生產(chǎn)。主要特點(diǎn)：復(fù)雜3D微光學(xué)元件、激光能量穩(wěn)定系統(tǒng)、高能飛秒激光脈沖改性、支持光纖和光纖陣列、高精度纖芯定位、光纖專用夾具、實(shí)時(shí)超清顯微成像、光斑整形。激光直寫是制作衍射光學(xué)元件的主要技...
查看更多2025-219
在微納制造領(lǐng)域，三維直寫光刻機(jī)正以其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，開啟微結(jié)構(gòu)制造的新紀(jì)元。這種將精密光學(xué)與智能控制結(jié)合的設(shè)備，正在重新定義微納加工的邊界。三維直寫光刻機(jī)的核心技術(shù)在于其創(chuàng)新的光路系統(tǒng)。采用數(shù)字微鏡器件(DMD)和高精度物鏡組，結(jié)合三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)的精確成型。在生物醫(yī)療領(lǐng)域，這種技術(shù)使得微流控芯片的制造成為可能；在光子晶體研究中，它實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜光學(xué)結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)加工。在性能特點(diǎn)上，三維直寫光刻機(jī)展現(xiàn)出三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)：首先是加工精度高，可實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)的分辨率；其次是靈活性好，...
查看更多2024-1213
光子引線鍵合是一種在高精度對(duì)準(zhǔn)和小批量試驗(yàn)中十分重要的技術(shù)，尤其在光子集成線路（PIC）行業(yè)中應(yīng)用廣泛。關(guān)于光子引線鍵合材料，雖然具體用于光子引線鍵合的材料可能與傳統(tǒng)的電子引線鍵合有所不同，但基于現(xiàn)有信息，可以歸納出以下幾點(diǎn)關(guān)于它的關(guān)鍵特性及常見材料：光子引線鍵合材料關(guān)鍵特性：1.高精度：光子引線鍵合要求材料具有高精度，以確保光纖、激光器、波導(dǎo)等元件之間的精確耦合。2.高可靠性：材料需要具有良好的長期穩(wěn)定性和可靠性，以確保光子集成系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。3.低損耗：在光子引線鍵合過程...
查看更多2024-1211
在現(xiàn)代制造業(yè)中，對(duì)高精度、高效率和高質(zhì)量加工的需求日益增長。超快激光加工技術(shù)作為一種新興的加工手段，憑借其優(yōu)勢(shì)，正在逐漸改變傳統(tǒng)加工模式，成為精密制造領(lǐng)域的重要力量。本文將詳細(xì)介紹它的原理、特點(diǎn)及其在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用前景。一、原理與機(jī)制超快激光加工主要利用飛秒激光（脈沖寬度在飛秒量級(jí)）進(jìn)行材料加工。飛秒激光具有極短的脈沖寬度和峰值功率，這使得它在與材料相互作用時(shí)能夠產(chǎn)生一系列物理現(xiàn)象，從而實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的加工。1.飛秒激光的特性飛秒激光的脈沖寬度極短，通常在幾十到幾百飛秒之...
查看更多2024-127
無掩膜激光直寫光刻機(jī)?是一種利用激光直接在光刻膠上曝光制作所需圖案的設(shè)備，其適用于實(shí)驗(yàn)室和科研機(jī)構(gòu)，能夠進(jìn)行微納尺度的光刻加工。應(yīng)用：電子/半導(dǎo)體器件微/納電機(jī)系統(tǒng)自旋電子學(xué)傳感器微流控材料科學(xué)生物實(shí)驗(yàn)室芯片光子學(xué)主要特點(diǎn)：適用于大規(guī)模生產(chǎn)和工業(yè)級(jí)應(yīng)用從納米級(jí)到十微米多種加工模式，實(shí)現(xiàn)更高的加工精度與速度加工圖案預(yù)覽功能和對(duì)準(zhǔn)誤差補(bǔ)償加工面自動(dòng)平整和自動(dòng)聚焦，保證加工一致性全自動(dòng)化的可視控制系統(tǒng)與圖形化編程語言的應(yīng)用，顯著提升設(shè)備調(diào)控的靈活性與自主性更高的對(duì)準(zhǔn)、拼接和套刻精度...
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